自動(dòng)化傳感器行業(yè)隨著電子系統(tǒng)產(chǎn)品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等發(fā)展趨勢(shì)下，促使臺(tái)灣半導(dǎo)體廠商在技術(shù)方向朝兩大方向發(fā)展，一是製程技術(shù)依照摩爾定律再進(jìn)一步微縮；二是高度半導(dǎo)體元件整合，達(dá)到系統(tǒng)層級(jí)的目標(biāo)。為了持續(xù)降低IC成本、提升容量與增加效能，SoC及3D IC（TSV）等技術(shù)會(huì)更加重要，而Logic IC與Memory IC之整合趨勢(shì)也更加明顯。

舉凡晶圓、光罩、電晶體、閘流體、二極體、記憶體、積體電路等。瑞滄提供精密測(cè)試機(jī)，一同提升科技所帶來的品質(zhì)生活化。